金是一種優(yōu)良的抗腐蝕性材料，它具有化學(xué)穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好、耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻小的特點，金鍍層是抗氧化性很強的鍍層，與焊料有很好的濕潤性等特點。今天，深圳市同遠表面處理有限公司就給大家講講鍍金元器件金脆化的產(chǎn)生及其后果。

　　當(dāng)直接焊接鍍金引線時，金物質(zhì)在液態(tài)錫和鉛的合金中屬于一種可溶金屬，并且溶解很快，當(dāng)金快速溶解時，形成一種新的金錫合金層，這個合金層中有金的成份。當(dāng)合金層中金的含量大于3%時，明顯表現(xiàn)為其焊點機械強度大大減小，結(jié)合部性能變脆和焊點連接不可靠，焊點無光澤，甚至虛焊，這就是金脆現(xiàn)象。據(jù)有關(guān)實驗證明，這種金屬間的擴散過程甚至在0.08秒就可以產(chǎn)生。

　　常見的易產(chǎn)生金脆化的幾種情況

　　(1)直接焊接金屬鍍層，當(dāng)足夠多的金熔融到錫和鉛中，一旦焊點金含量超過3%時，形成金脆現(xiàn)象。

　　(2)錫鍋搪錫時，當(dāng)熔于焊料中的金含量達到3%時，也會引起金脆。

　　(3)當(dāng)焊接用的釬料中混入了雜質(zhì)金物質(zhì)，在焊接時一旦焊點的金含量達到3%將會產(chǎn)生金脆。

　　(4)維理時對鍍金元器件再次焊接，容易向焊料的錫中擴散而產(chǎn)生金脆，讓焊接維修變得困難。